在使用波峰焊錫爐時(shí)，波峰焊錫爐的溫度對(duì)焊接質(zhì)量影響很大。溫度若偏低，焊錫波峰的流動(dòng)性變差，表面張力大，易造成虛焊和拉尖等焊接缺陷，失去波峰焊接所應(yīng)具有的優(yōu)越性一般不作為直接受力結(jié)構(gòu)件應(yīng)用的。

    每個(gè)焊點(diǎn)就承受3N的力這個(gè)與螺柱焊接不同受力只是裝配的瞬間力矩并且有足夠的焊接面積支持，焊接面彎曲卡扣引腳呈八字就不會(huì)出現(xiàn)拉脫情況了若不改結(jié)構(gòu)的話6N每個(gè)焊點(diǎn)就承受3N的力這個(gè)與螺柱焊接不同受力只是裝配的瞬間力矩并且有足夠的焊接面積支持，焊接面彎曲卡扣引腳呈八字就不會(huì)出現(xiàn)拉脫情況了若不改結(jié)構(gòu)的話若溫度偏高，有可能造成元件損傷，增強(qiáng)焊料氧化。

    波峰高度的升高和降低直接影響到波峰焊的平穩(wěn)及波峰表面焊錫的流動(dòng)性。適當(dāng)?shù)牟ǚ搴父叨瓤梢员ＷCPCB有良好的壓錫深度剛接觸波峰焊，焊錫槽里的焊料在使用一段時(shí)間后表面有一層灰色錫渣，就是在錫渣的下面有很多像豆腐渣一樣的黏稠的東西，波峰焊機(jī)有機(jī)械泵和電磁泵兩種，機(jī)械泵產(chǎn)生的豆腐渣更多，很浪費(fèi)焊料，為什么會(huì)有豆腐渣出現(xiàn)？使焊點(diǎn)能充分與焊錫接觸。平穩(wěn)的波峰焊可使整塊PCB在焊接時(shí)間內(nèi)都能得到均勻的焊接。當(dāng)波峰偏高時(shí)，表面液態(tài)焊料流速增大。雷諾數(shù)值增大將使液態(tài)流體進(jìn)行湍流狀態(tài)，易導(dǎo)致波峰不穩(wěn)定，造成PCB漫錫，損壞PCB上的電子元件，但是有利于焊縫的填充，易引起拉尖、橋連等焊接缺陷。波峰偏低時(shí)，木屑機(jī)泵內(nèi)液態(tài)焊料流速低為層流態(tài)，因而波峰跳動(dòng)小，平穩(wěn)。焊錫的流動(dòng)性變差，容易產(chǎn)生吃錫量不足，焊點(diǎn)不飽滿等缺陷。波峰高度通常控制在PCB板厚度的1/2～1/3。

    建議：錫爐各點(diǎn)分布溫度偏差不超過(guò)正負(fù)3度

    發(fā)熱體溫度與錫爐實(shí)際溫度不超過(guò)30度

    預(yù)熱器溫度偏差不超過(guò)正負(fù)5度（裸板）

    一、波峰焊潤(rùn)濕時(shí)間

    指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開(kāi)始的時(shí)間

    二、波峰焊停留時(shí)間

    PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開(kāi)波峰面的時(shí)間

    停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是﹕停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度

    三、波峰焊預(yù)熱溫度

    預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度

    四、波峰焊焊接溫度

    焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(diǎn)(183°C)50°C~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)﹐所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫﹐這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果。

    五、波峰焊機(jī)中常見(jiàn)的預(yù)熱方法

    1.空氣對(duì)流加熱

    2.紅外加熱器加熱

    3.熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱