現(xiàn)在大部分線路板行業(yè)逐漸傾向于雙導(dǎo)軌回流焊作為更好的方法。但是在工藝上還是存在一些問題，比如:二次回流時，底部較大的元器件可能會脫落，或者底部的焊點可能會部分重新熔化，影響焊點的可靠性。目前已經(jīng)開發(fā)了幾種方法，利用雙面電路板完成二次回流連接。下面晉力達小編給大家分享一下雙導(dǎo)軌回流焊接的方法與元器件脫落的解決方案；

1.將第一個元件打膠固化，使其在翻轉(zhuǎn)回流兩次時不會掉板，并保持正確的位置；

2.使用具有不同熔點的焊膏，并且在第二次回流中使用的焊膏的熔點低于第二次回流的熔點。

但是，有一些嚴重的問題需要注意:第一個是成品在維護中熔化溫度“過低”；第二是如果使用較高的回流溫度，會對元器件和基板造成熱沖擊。對于大多數(shù)元器件來說，二次回流焊時，焊點處熔錫的表面張力足以維持元器件底部的附著力，使元器件牢固地固定在基板上。元器件的重量與引腳(焊盤)的張力存在正比關(guān)系，可以計算出二次回流焊時，元器件是否能貼在基板底部而不脫落，這樣就不需要對每個元器件做實際測試。30g/in是一個保守值，可以作為設(shè)計標準。

另一種方法是采用通過基板底部吹冷氣的概念，使底部的溫度在第二次回流時永遠達不到熔點，但基板上下的溫差可能導(dǎo)致潛在的應(yīng)力。雖然二次回流焊的工藝并不簡單，但很多問題都在不斷解決。未來幾年，我們可以肯定的說，無論是高密度雙面板的數(shù)量還是復(fù)雜程度，都會有一個長期的發(fā)展，雙導(dǎo)軌回流焊工藝肯定會是一個大趨勢。

雙導(dǎo)軌回流焊過程中元器件脫落的解決方案:

1.因為電子元器件的可焊性差，所以在焊接前一定要對電子元器件進行檢查，將已經(jīng)氧化的電子元器件去除。

2.錫膏的潤濕性和可焊性都很差，我們就先試用這個錫膏，不合格就報廢。

3.爐溫控制不好。這是因為我們是雙面貼片，兩面都要焊接。所以焊接第二面的時候用的焊膏熔點一定要比第一面低，這樣就不會再掉片了。

4.盡量減少回流焊爐的震動和回流焊爐低溫區(qū)的風(fēng)速，也可以減少碎片的發(fā)生。

5.如果以上四個方面都控制不住，還是會出現(xiàn)掉零件的問題，就是元件太重了。這時候要先用紅膠固定，再用焊錫膏焊接。