回流焊又稱再流焊，是隨著電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的一種焊接技術，主要用于各種表面組裝件的焊接。這種焊接技術的焊料是錫膏。預先在電路板的焊盤上涂上適量的錫膏，然后將芯片組件粘貼到相應的位置；錫膏具有一定的粘度，可以固定組件；然后將芯片組件的電路板放入回流焊設備中。回流焊設備生產(chǎn)廠家晉力達來為大家分享一下回流焊的溫度設置方法及作用。

回流焊的作用

回流焊功能是將芯片元件安裝的電路板送入SMT回流焊室。高溫后，通過高溫熱風回流改變溫度的過程熔化用于焊接芯片組件的焊膏，使芯片組件與電路板上的焊盤結合，然后一起冷卻。

回流焊工藝特點

1.對構件的熱沖擊很小，但有時會給構件帶來較大的熱應力。

2.可控制錫膏用量，避免橋接等缺陷。

3.熔化焊料的表面張力可以修正器件放置位置的微小偏差。

4.局部熱源可用于同一基體上不同的焊接工藝。

5.一般來說，焊料中不會混入雜質。使用焊膏時，能正確保持焊料成分

回流焊溫度設定方法

1.回流焊溫度測試儀

在設置溫度曲線之前，必須準備好溫度測試儀、配套熱電偶、高溫焊錫絲、高溫膠帶和形狀記憶合金進行測試。臺式回流爐有自己的溫度測試儀，可以在控制面板上清晰地看到爐室的溫度變化，使測試溫度曲線非常方便。然而，為了適應不同的形狀記憶合金，需要不同的溫度測量樣品和特殊的熱電偶。該測試儀采用的小直徑熱電偶具有熱量小、響應快、測量結果準確的特點。

2.熱電偶的位置及固定方法

熱電偶焊接在哪里？如何焊接？熱電偶原則上應設置在大熱容元件的墊板上。此外，熱電偶應設置在熱傳感器外殼的PCB中性點位置，以觀察布局的溫度分布。

在PCB上固定熱電偶的一個好方法是在需要測量溫度的地方用高溫焊膏（sn96ag4）焊接，或用高溫膠帶固定，但效果不如用高溫焊膏。根據(jù)形狀記憶合金的尺寸和復雜性，如果在PCB上對稱設置5個或5個以上的熱電偶，就可以準確地了解形狀記憶合金的發(fā)熱情況。

3.錫膏特性

為了正確設置回流溫度曲線，還必須考慮錫膏的性能參數(shù)。這是合金的熔點?；亓鲄^(qū)的高溫由合金的熔點決定，比合金的熔點高30-40℃。其次，在設置預熱區(qū)的溫度和時間時，應考慮焊膏的活性溫度和時間，以保證回流焊時焊劑仍保持良好的活性。

4.回流焊的結構

對于臺式回流焊爐的首次使用，需要了解爐的內部結構和加熱特性，看有多少加熱溫度段，每個加熱段能持續(xù)多久，能達到多高的能量，熱電偶的位置，了解熱風的形成特點、風速的調節(jié)、熱風循環(huán)路徑等關鍵參數(shù)，有助于回流溫度曲線的設定。