1．激光回流焊的原理

激光焊接是利用激光束直接照射焊接部位，焊接部位（元器件引腳和焊料）吸收激光能并轉(zhuǎn)變成熱能，溫度急劇上升到焊接溫度，導(dǎo)致焊料熔化，激光照射停止后，焊接部位迅速變冷，焊料凝固，形成牢固可靠的連接的技術(shù)。

2. 激光回流焊的特點(diǎn) 

激光回流焊主要用于軍事電子設(shè)備中，它利用激光的高能密度進(jìn)行瞬時(shí)微細(xì)焊接，并且把熱量集中到焊接部位進(jìn)行局部加熱，對元器件本身、 PCB 和相鄰元器件影響很小，同時(shí)還可以進(jìn)行多點(diǎn)同時(shí)焊接。
  激光焊接能在很短的時(shí)間內(nèi)把較大能量集中到極小表面上，加熱過程高度局部化，不產(chǎn)生熱應(yīng)力，熱敏性強(qiáng)的元器件不會受到熱沖擊，同時(shí)還能細(xì)化焊接接頭的結(jié)晶粒度。激光回流焊適用于熱敏元器件、封裝組件及貴重基板的焊接。
激光回流焊的優(yōu)點(diǎn)是：加熱高度集中，減少了熱敏元器件損傷的可能性；焊點(diǎn)形成非常迅速降低了金屬間化合物形成的機(jī)會；與整體再流法相比，減小了焊點(diǎn)的應(yīng)力；局部加熱，對 PCB 、元器件本身及周邊的元器件影響小；在多點(diǎn)同時(shí)焊接時(shí)，可使 PCB 固定而激光束移動進(jìn)行焊接，易于實(shí)現(xiàn)自動化。
  激光回流焊的缺點(diǎn)是：初始投資大，維護(hù)成本高，可以作為其他方法的補(bǔ)充，但不可能完全取代其他焊接方法。