回流焊是三種主要的SMT貼裝工藝之一。回流焊主要用于貼裝元器件的電路板焊接。通過加熱使焊膏熔化，使安裝的元件與電路板焊盤熔合，然后用回流焊冷卻焊膏，使元件和焊盤固化在一起。但是大多數人理解的回流焊 machine，也就是一種通過回流焊將元器件焊接在PCB板上的機器，是目前非常廣泛的應用，基本上大多數電子廠都在使用。要了解回流焊，首先要了解smt的流程。

為什么叫回流焊:

原本焊錫膏是金屬錫粉、助焊劑和其他化學物質的混合物，但其中的錫可以說是以小焊料珠的形式獨立存在。經過回流焊爐，經過幾個不同溫區的不同溫度，當大于217攝氏度時，那些小焊料珠就會融化，無數的小顆粒會在助焊劑等物品的催化下融合，也就是說，那些小顆粒會重新流動。這個過程通常被稱為回流，是指錫粉從之前的固態回到液態，再從冷卻區回到固態。

回流焊方法介紹:

不同的回流焊優勢不同，工藝流程當然不同。

紅外回流焊:輻射傳導熱效率高，溫度陡度高，溫度曲線容易控制，雙面焊接時PCB上下溫度容易控制。有，陰影效應，溫度不均勻，容易造成元器件或PCB局部燒壞。

熱風回流焊:對流傳導溫度均勻，焊接質量好。溫度梯度很難控制。

強制熱風回流焊:紅外熱風混合加熱結合了紅外和熱風爐的優點，產品焊接時可獲得極佳的焊接效果。強制熱風回流焊根據其生產能力可分為兩種類型:

1.溫區設備:批量生產適合批量生產。PCB板放在行走帶上，要依次經過幾個固定的溫區。如果溫區太少，會出現溫度跳變現象，不適合高密度組裝板的焊接。而且體積大，耗電多。

2.溫暖地區小型臺式設備:中小型批量生產在固定空間內快速發展，溫度根據設定條件隨時間變化，操作簡單。它可以修復有缺陷的表面貼裝元件(尤其是大型元件)，不適合大規模生產。

由于回流焊 process具有“回流”和“自定位效應”的特點，因此回流焊 process對貼裝精度的要求相對寬松，容易實現焊接的高自動化和高速度。同時，由于回流和自定位效應的特點，回流焊 process對焊盤設計、元器件標準化、元器件端和PCB質量、焊料質量、工藝參數設置等都有更嚴格的要求。

清洗是通過物理作用和化學反應去除被清洗物體表面的污染物和雜質的過程。無論是用溶劑清洗還是用水清洗，都要經歷表面潤濕、溶解、乳化、皂化等過程。，通過施加不同的機械力將污垢從表面組裝板的表面剝離，然后漂洗或沖洗干凈，然后烘干、干燥或自然干燥。

?回流焊作為SMT生產中的關鍵工序，合理的溫度曲線設定是保證回流焊質量的關鍵。不合適的溫度曲線會導致PCB的未焊透、虛焊、元器件垂直、焊球過多等焊接缺陷，影響產品質量。