波峰焊的運(yùn)行調(diào)整與質(zhì)量是相連的下面我們一起來(lái)看看波峰焊的詳細(xì)操作流程。

一、波峰焊焊接準(zhǔn)備：

1.接通電源，打開(kāi)錫爐加熱器(正常情況下，此項(xiàng)可通過(guò)時(shí)間開(kāi)關(guān)控制)；

2.檢查波峰焊機(jī)器時(shí)間開(kāi)關(guān)是否正常；

3.檢查波峰焊 machine的排氣設(shè)備是否完好；

4.檢查錫爐溫度指示是否正常:用玻璃溫度計(jì)或接觸式溫度計(jì)測(cè)量錫爐液面下l0 ~ 15mm的溫度，兩者之差應(yīng)在5℃以內(nèi)。

5.檢查預(yù)熱器是否正常，設(shè)定溫度是否符合工藝要求:打開(kāi)預(yù)熱器開(kāi)關(guān)，檢查是否升溫，溫度是否正常。

6.檢查切腳器的工作情況:根據(jù)PcB的厚度，調(diào)整刀片的高度，要求元件腳的長(zhǎng)度為14 ~ 20 mm，然后擰緊刀架，啟動(dòng)機(jī)器，目視檢查刀片的轉(zhuǎn)動(dòng)情況，然后檢查安全裝置是否失靈。

7.檢查助焊劑容器內(nèi)壓縮空氣供應(yīng)是否正常:倒入助焊劑，調(diào)整進(jìn)氣閥，開(kāi)機(jī)檢查助焊劑是否起泡或噴出。

8.檢查助焊劑調(diào)節(jié)比重是否符合要求:檢查助焊劑罐液位，測(cè)量比重。比重高時(shí)加入稀釋劑，比重低時(shí)加入助熔劑進(jìn)行調(diào)整(發(fā)泡)。

9.當(dāng)焊料溫度達(dá)到規(guī)定值時(shí)，檢查錫表面的高度。如果低于錫爐的l5mm，應(yīng)及時(shí)添加焊料。注意分批添加，每批不超過(guò)5k9。

10.去除錫表面的錫渣，清洗后加入抗氧化劑。

11.調(diào)整輸送軌道的角度:根據(jù)待焊PCB板的寬度調(diào)整軌道寬度，使PCB板上的夾緊力適中；

二、波峰焊啟動(dòng)生產(chǎn)操作流程：

1.打開(kāi)通量開(kāi)關(guān)，發(fā)泡時(shí)，將泡沫板厚度調(diào)整1/2；噴涂時(shí)要求板面均勻，噴涂量合適，不宜噴涂構(gòu)件表面。

2.調(diào)節(jié)氣刀的風(fēng)量，使板材上多余的助焊劑滴回發(fā)泡罐內(nèi)，避免滴落在預(yù)熱器上引起火災(zāi)；

3.打開(kāi)傳送開(kāi)關(guān)，將傳送速度調(diào)節(jié)到所需值；

4.打開(kāi)冷卻風(fēng)扇。

三、波峰焊焊接過(guò)程管理方法：

1、操作人員必須堅(jiān)守崗位，隨時(shí)檢查設(shè)備的運(yùn)行情況；

2、操作者應(yīng)檢查焊接板的質(zhì)量，如焊點(diǎn)異常，應(yīng)立即停車(chē)檢查:

3.及時(shí)準(zhǔn)確地記錄設(shè)備運(yùn)行的原始記錄和焊點(diǎn)質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄；

4.焊接后的PCB板應(yīng)分別插入專用運(yùn)輸箱中，不得相互接觸和堆疊。

四、波峰焊焊后操作流程：

1.關(guān)閉預(yù)熱器、助焊劑、運(yùn)輸、冷卻風(fēng)扇、切腳器等開(kāi)關(guān)。

2.發(fā)泡罐內(nèi)的助焊劑使用兩周左右需要更換，使用過(guò)程中要定期測(cè)量；

3.停機(jī)后要清洗波輪機(jī)和鏈爪，噴頭要用稀釋液浸泡清洗。

波峰焊取貨員應(yīng)記錄錫爐溫度、預(yù)熱溫度、助焊劑比重等工藝參數(shù)。每2小時(shí)，每小時(shí)抽查10pcs機(jī)板，檢查并記錄焊點(diǎn)質(zhì)量，為過(guò)程質(zhì)量控制提供原始記錄。