波峰焊設備是將熔化的軟釬焊料（鉛錫或無鉛合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊接。

    根據機器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊系統可分許多種。我們這里只討論常規的波峰焊，不討論噴流焊，或選擇性波峰焊。

    波峰焊機是一臺為生產服務的設備。我們只看波峰焊設備生產出來的產品是不是合格的產品。影響波峰設備焊接品質主要有以下工作區的幾個方面。

運輸

    運輸也就是我們常說的鏈條的速度，一般的機器支持最高2M/MIN。PCB最大支持寬度350MM。當然也有速度更快的，支持寬度更寬的，這里不做討論。決定運輸速度的是PCB板的吃錫時間。

    常見的PCB表面處理工藝有： 熱風整平，有機涂覆（OSP），化學鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等。焊接區溫度因不同的合金成分（主要有錫，鉛，銅，銀等），分為有鉛和無鉛。溫度范圍在 230度到280度之間。但無論是哪一種工藝，PCB的材質和工藝阻焊鍍層的材質，和零件材質決定很少有PCB的吃錫時間可以達到10S以上的。

    因焊接合金溫度的不同，板材材質厚度的不同，PCB表面處理工藝的不同。研究表明，保證焊接品質的情況下，PCB的吃錫時間在3~5s為最佳。同時影響運輸的也有錫波的寬度，是單波還是雙波。我們可以用高溫玻璃測試出錫波的寬度，找到一個合理的適合自己產品的吃錫時間計算出合理的運輸速度。運輸的主要配件為鏈條和爪片。爪片的材質分為，鈦合金，塑料，高溫樹脂。種類分為單鉤爪，雙鉤爪，V型爪，L型爪，壓片爪，鴨嘴爪，彈簧爪，重型爪。

    其中鈦合金最為常用，鈦爪具有耐高溫，耐腐蝕，不沾錫等特點。鏈條和爪片磨損，臟污時要及時清潔更換或維修。設置過板寬度，我堅持的原則是，板子可以在軌道中滑動，但是也要有一定的阻力。爪片變形，軌道喇叭口葫蘆口是掉板卡板等報廢的主要原因。要引起重視。發現不良時要第一時間維修。

助焊劑涂覆

    助焊劑的涂覆常見的分為，發泡式和噴霧式。（這里我們只討論免清洗助焊劑）助焊劑在焊接中主要起到能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。主要有“輔助熱傳導”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質表面張力”、“去除被焊接材質表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個方面， 在這幾個方面中比較關鍵的作用有兩個：“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”。

    助焊劑的種類繁多，一般可分為無機系列、有機系列和樹脂系列，助焊劑為焊接中必不可少的，但其涂覆的多少很是影響焊接效果，因預熱區加熱方式，溫度，長 度，時間的不同和助焊劑成分的不同。我的判斷方法是助焊劑涂覆均勻，不溢正面，不污染載具，爪片，不滴落，過完預熱區，PCB焊接面達到90度到120 度，過錫波有輕微的焊煙。出來的產品，無腐蝕，無污染，無侵入元件接觸部會引起接合不良，殘留物符合環境品質要求。

    助焊劑的選擇非常影響焊接品質。大部分公司做的產品不是單一的，PCB厚度不同，加工工藝不同，儲存時間不同，零件有那么多種類，產品要求不同，技術人員的調試，這都是有很大的變量。這就要求我們在選擇助焊劑的時候足夠謹慎，要求無刺激性氣味，對環境無污染符合綠色環保標準，不易揮發，不易燃，對大部分塑料無腐蝕，阻抗合格，過爐后低殘留，畢竟助焊劑殘留是影響電氣絕緣性比較大的原因。

預熱區

    目前波峰焊機基本上采用熱輻射方式進行預熱，最常用的波峰焊預熱方法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。強制熱風對流通常被認為是大多數工藝里波峰焊機最有效的熱量傳遞方法。

    預熱區的主要作用為提高助焊劑的活性，防止線路板，以及電子零件焊接時受到熱沖擊，造成的危害，還能讓助焊劑充分浸潤金屬表面，去除金屬表面的氧化層，從而達到最好的焊接效果。因預熱區長度的不同，一般為1.2米到2.4米之間。一般為焊接面預熱，也有雙面預熱。

    因PCB的材質和厚度，零件的升溫情況不同，大部分公司要求，預熱區產品各部位的升溫斜率為2.5度每秒到4度每秒。出預熱區各部的溫度達到90度到 120度之間。這就要求我們在設置預熱區各段的溫度時考慮預熱區加熱情況，運輸速度，助焊劑涂覆，PCB板材升溫情況，有無波峰載具，零件密度等綜合原因 來考慮，一般建議是用測溫儀實際測量。各溫區的設置最好不要跨度超過太多，保證溫度的穩步上升，沒有條件的有一個很簡單的辦法用手觸摸出預熱區的板，感覺 非常燙非常燙就差不多啦，畢竟要達到90度到120度，這個溫度人手會感覺非常痛啦。

焊接區

    焊接區是整個波峰焊機的靈魂，所有的運輸，助焊劑涂覆，預熱，都是為焊接好服務，基本原理是，電動泵或電磁泵噴流融化的焊料，形成釬料波峰。PCB板通過， 達到PCB和零件之間的焊接。焊接中有以下幾個重要的參數：

    第一是溫度，因焊料的不同，焊接溫度設置有比較大的變化常見的設置為240度到270度之間。在不影響焊接品質的情況下盡量設置一個較低的錫溫，高溫會產生很大的不良。過多的錫渣，對產品的熱沖擊，高能耗，錫槽壽命的減少。一個好的焊錫槽應該具有升溫快，溫度均勻，保溫效果好，國外做的比較好的波峰焊錫槽溫度可以控制在設置溫度的±1度。

    第二是角度，這里的角度指的是運輸軌道和錫波平面之間的夾角， 一般設置為4-7度，可以簡單的理解為，角度越小吃錫越多易連錫，角度越多吃錫越少易虛焊，常見的設置，角度為5.5度是一個比較合理的設置。

    第三是高度，包括錫波高度，液面高度，噴口的高度，爪片和錫波的距離，PCB吃錫深度。

    錫波高度指的是錫波上涌的高度。我堅持的原則是滿足焊接品質盡量錫波打 低，氧化錫渣量少，溫度穩定，錫波平穩，短路少。液面高度指的是錫槽內焊料的多少，原則是焊料液面不低于錫槽上口10MM,焊料少溫度不均勻，錫渣多，錫波不平，我堅持的的原則是，多次加少量加，每天可以分多次添加，添加時要分部均勻，盡量貼著發熱管，每次不要加那么多錫，保持在一個合理的液面就好，可以保證焊接品質的穩定。

    噴口的高度和平衡關系到波峰的平穩，錫渣量產生的多少，我認為保持爪片離錫槽越近越好，而爪片又不會掛到噴口比較好。保證錫波一和錫波二 和軌道有一個平行的角度。遇到錫波不平穩，錫波打不上來，等問題時要拆下噴口，去除氧化渣保養噴口，或葉輪。PCB吃錫深度，比較常見的PCB厚度在適合過波峰的一般有0.8MM,1.0 MM, 1.2 MM,1.6 MM,2.0 MM。

    因有無載具，是不是紅膠等原因，一般的建議深度是錫波在PCB厚度1/3到2/3，薄板取下值，厚板取上線。一定要注意錫波的高度，溢錫是波峰焊報廢 的主要原因。我的經驗是如果助焊劑選擇涂覆合適，預均勻合適，運輸適當，錫波只要接觸到PCB板就可以上錫。這就需要技術員調試時，多觀察多測量，綜合了 解PCB，助焊劑，焊料，綜合去調試。有時候問題或不良是幾種原因的綜合結果。

冷卻系統

    冷卻的目的是為了不同的合金在較短的時間內固化，避免錫裂的產生 。注意冷卻的斜率不超過10度每秒。冷卻分為強制冷卻和自然風冷，就我所接觸的資料來說業內目前為止還沒有一個比較統一的說法，到底哪一種冷卻方法比較好，需要根據實際情況來確定。