做為貼片加工廠中最重要的貼片設備，回流焊一直是工藝管控中最重要的設備，也是在smt貼片工藝中曝光率和關注度最高的設備。同時做為smt貼片廠家在招聘車間技術員時候考核的一個主要環節，對于這樣一個重量級的設備，我們今天就從關于SMT貼片回流焊溫度曲線設置的原理分析。(如果你想了解更多回流焊，請拔打熱咨詢>>>400-9932122)

SMT貼片回流焊溫度曲線設置的原理分析

　　一般再流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內置一個熱電偶測頭處的溫度，它既不是PCB上的溫度、也不是因為發熱體表面或電阻絲的溫度，實際上是熱風的溫度。要設置爐溫，必須了解以下兩個熱傳遞的基本規律。

　　(1)在爐內給定的一點，如果PCB溫度明顯低于控制爐溫，那么PCB將升溫;如果PCB溫度水平高于整體爐溫，那么PCB溫度將下降;如果PCB溫度與爐溫達到相等，將無熱量進行交換。

　　(2)爐溫與PCB溫度差越大，PCB溫度變化越快。

　　爐溫的設置，一般應先確定一個爐子鏈條的傳送信息速度，其后才開始發展進行工作溫度的設定。鏈速慢、爐溫可低點，因為較長的時間也可達到熱平衡;反之，可提高爐溫如果PCB上元器件密、大元器件多，要達到熱平衡，需要較多熱量，這就要求提高爐溫;相反，則要求降低爐溫。應該強調的是，鏈條調速范圍一般不大，因為確定了回流焊爐的焊接工藝時間和溫度區總長度，除非回流焊爐的溫度區相對較大和較長，否則生產能力是相當充足的。